一、基本要求

1、地面平整，用2m直尺检查时，其允许空隙不大于2mm。

2、基层表面无裂缝。

3、基层充分干透，其含水率不大于3%。

4、基层表面无疏松、空鼓、起砂现象。

5、基层表面无污染，即无粘合剂、石膏和油漆残留。

6、基层强度等级大于C20，不得有鳞片状物质，也不得有片状剥落。

二、基层处理

1、铺设进行之前，在基层各处空鼓、起砂、污物和疏松的部位必须仔细清除干净，用地面打磨机和手提角磨机将地面小面积超高部分磨去，并将地面打磨清理，后用工业吸尘器清洁。

2、将专用底涂界面处理剂用滚筒充分滚涂，对高吸收性基层需滚涂二至三遍。

三、基层精找平处理(自流平施工)

1、自流平施工须等底涂完全干燥、均匀无积液、底涂充分被基层吸收后进行。

2、先将规定量的清水倒入搅拌桶，然后倒入1包自流平水泥，边倒边充分搅拌，直至形成无颗粒流态均匀混合物。

3、把混合物均匀地倒入施工区域，任其自流找平。自流平施工厚度设计小于4mm时，用锯齿型镘刀布展至所要求厚度，搅拌好的自流平必须在20分钟内用完。

4、在自流平初凝前穿钉鞋走入自流平区域，用专用消泡滚单方向滚轧地面以排除混合时的空气，避免气泡、麻面及接口高低差。

四、卷材铺设

在铺设24小时前，片材应铺展开，以消除残余应力。卷材直接铺设。依据墙面或门口弹出轴线，并且要顺光铺设，上胶水之前，清除地面，确保无沙尘粒等异物。先沿轴线一边刮胶，胶要均匀适中，无刮漏现象，待晾胶到合适时间，把片材地板对折，从一边开粘，直至整片粘平;卷一头靠边粘起，慢慢展开。后用金属压滚平压地面。

五、开槽焊接

卷材铺设24小时后，在地板接缝处进行开槽焊接，上完焊条完全冷却后，分两步处理:首先使用弯弓刀和刀架作第一次修平焊线，第二步再直接使用弯弓刀修平。